BlueDiamondさんのblog記事にもある通り、日本通信からb-mobileSIM U300のmicroSIM版が月内に出るという発表がありました。

しかも、そのmicroSIM版は「通信速度の制限を上げる」という話まで出ています。

同じ料金で通常SIMよりmicroSIMの方が速度が速いなら、microSIMを使った方が良いに決まっています。よって、日本通信のmicroSIM優先リザーブメールも登録済みです。

また、

「iPadの3G版(SIMフリー機)に通常SIMをmicroSIMサイズにカットして普通に動く」

というblog記事を過去に見た事があるので「その逆でも動作するだろう」という発想もあり、microSIM→SIMアダプターの作成です。

先駆者のBlueDiamondさんは私の卓上カレンダーのスタンドを犠牲にしました。

そして、今日の昼休みに実験しましたが、厚みが若干厚いためかSIMカードスロットへの挿入は相当きつめでした。私は「本家SIMカードの土台」を使う事にしていました。コレを使うのは”ある事”が今後有利に働くと思うので。

まず、CADソフトを使いSIMカードのデータシートから必要な寸法を抜き出し、アダプターの外形線を引きます。完成したら紙に印刷。ちなみに、右下の緑色カードがSIMが付いていた”土台”のカード。コレなら厚みはバッチリです。

【この土台を選んだ理由その1】旧docomoロゴの部分が15.2mmなんです。つまり、SIMカードの幅とほぼ一緒。(SIMカードの幅は15.0±0.1mm)幅の切り出しに苦労する事がありません。最後にヤスリで軽く幅を詰めるだけという手軽さ。また、PET素材なので柔らかくて切りやすいというメリットもあります。

工作の味方「ナイスタック」です。要するに両面テープ。先ほど印刷したアダプタを幅だけきっちり切り出し、旧docomoロゴ部分にナイスタックで貼ります。

幅がピッタリなので、SIM側面は何も考えなくて良い感じです。赤線部分を先に切り抜き、後から黒線部分を切ればアダプタが出来るという手法です。

荒削りですが、切り抜きが完了しています。

ヤスリが見当たらなかったので角が落とせてませんが、ほぼ完成です。

【この土台を選んだ理由その2】この土台となったカードですが、経年変化なのか元々の作りが悪いのか、表裏をラミネートしているフィルムが簡単に剥がせるんです。

つまり、microSIM落下防止用のラベルを貼りつける厚みが稼げるんです。表裏のラミネート付きで0.8mm、ラミネートを剥がすとo.6mmになり、0.2mm分薄くなる=0.2mmのラベルが貼れるという事になります。

あとはmicroSIMがリリースされるのを待つのみです。